直徑高達2.4毫米的集成MEMS振鏡是單片（piàn）製造的，作為無萬向節執行器設備結構的集成部分。它們是矽芯片的中心區域（yù），與周圍的靜電致動器（qì）共（gòng）享相同的微（wēi）細加工步驟。這些鏡子由相同的可用矽層構成，具有幾（jǐ）乎完全平坦和光滑的矽表麵。在四個（gè）側麵，鏡（jìng）子連接到提供（gòng）兩軸運動的雙（shuāng）軸連杆。自2016年以來，我們不斷庫存（cún）具（jù）有以下直徑的集成反射鏡的設備：0.8毫米、1.2毫米、2.0毫米和2.4毫米。所（suǒ）有庫存的集成反射鏡都塗有純鋁，可（kě）在非常寬的（de）波長（zhǎng）範圍（wéi）內提供高（gāo）反射率。金金屬化可以在晶圓規模上進行，因此可用於更大的生產訂單。

鏡子尺寸：0.8毫米、1.2毫米（mǐ）、1.6毫米、2.0毫米和2.4毫米（mǐ）直徑庫存。

點對點驅動下的最大傾斜角：-6°至（zhì）+6°機械每個軸，因設計類型而異。

共振（zhèn）驅動下的最大傾角：-7°至+7°機械

單（dān）軸（zhóu）選項：大多數設計都可（kě）以提供純單（dān）軸運動。

表麵粗糙度：<10 nm rms

驅動方法：靜電驅動，使用（yòng）Mirrorcle的（de）偏置差分四通道MEMS驅動器

鏡（jìng）麵曲率半徑：>5 m

鏡麵塗層：鋁或金

位置重複性：室溫下優（yōu）於0.001°（1毫度）

工作溫度：MEMS Mirror工作溫度：-40°C至125°C（具體（tǐ）產品規格取決於封裝）

光學窗口：抗反射塗層熔融石英窗口。可拆（chāi）卸的。

A型：熔融石英(20/10)，0.5mm厚，400nm – 675nm雙麵增透膜，AOI 22.5°

B型：熔（róng）融石英（20/10），0.5mm厚，675nm - 1040nm雙麵增透膜，AOI 22.5°

C型：熔融石英(20/10)，0.5mm厚，1040nm – 1600nm雙麵增透膜，AOI 22.5°

*客戶特定波長和AOI可用於100件（jiàn）以（yǐ）上的數量。

光功率處理：高達2W任（rèn）何鏡子，任何波長。2W以上取決（jué）於反射鏡尺寸、鍍膜和波長。例如。3W CW藍色或綠色在2毫米或更大的鏡（jìng）子上。

第（dì）一共（gòng）振旋轉頻率：對（duì）於小鏡子（zǐ）尺寸的兩個（gè）軸>3 kHz，對於2.0mm尺寸的>1.2kHz等。

傾斜角是模（mó）擬的，而不是開關

這是不能用於任意方向光束控製的數字微鏡（jìng）元件的關鍵區別。換（huàn）句話說，如果需要6.15°的傾斜角，隻需施加正確的（de）電壓，即可獲得該（gāi）角度（或任何其他（tā）角度）並將其保持（chí）任何時間長度，而功耗幾乎為零。

點對點掃描

這些設備針對點對點光束掃描操作模式進行了設計和優化。穩態模擬驅動電壓導致（zhì）微鏡的穩態模（mó）擬旋轉角。電壓和角度之間存在一一對應的高度可重（chóng）複性。還提供了許多諧振型掃描（miáo）MEMS反射鏡設計，用於視頻投影和高速成像，例如48000行/秒。

動態模式掃描

設備還可以在動態（tài）、諧振模式下運行。在這種模（mó）式下，接近共振頻率的低驅動電（diàn）壓會導（dǎo）致較大的雙向（xiàng）光（guāng）束角（例（lì）如-16°到16°）。 對於（yú）MEMS顯示器應（yīng）用，諧振頻率範圍從幾kHz到24 kHz甚至更高。 共振取決於致動器類型（係列）以及微（wēi）鏡類型和直徑。

高速點對點光束掃描

我們專有的無雲台設計（jì）的主要優（yōu）勢是能夠在兩個軸上以同樣高的速度掃描光束。具有0.8 mm直徑大小的微鏡的典（diǎn）型設（shè）備可實現高達500 rad/s的（de）角光（guāng）束掃描（miáo），並（bìng）且在兩個（gè）軸上的第一諧振頻率約為4 kHz。<100 µs的大角度階躍響應建立時間已（yǐ）在具有直（zhí）徑達0.8 mm的微鏡的設備上得到證（zhèng）明。 具有2.0毫米直徑反射鏡的設備可以實現小於1毫秒的大角度步進穩定時間，第一諧振頻率約為1.3 kHz。

模塊化設計（jì）

為了生產具有（yǒu）不同鏡麵尺寸的設備，大多數技術不僅需要新的製造周期，而且在某些情（qíng）況下還需要完成（chéng）致動器的重新設計（jì）。Mirrorcle Technologies是全球唯一一家提供基於MEMS的（de）可定製（zhì）孔徑尺寸光束控製技術（shù）的供應商。 即，在自（zì）對準矽製造工藝中設計和實現了針對速（sù）度、角度、麵積足跡或諧振驅動優化的靜電致動器組。 金屬化、超低慣性單晶（jīng）鏡通過特殊的矽梁設（shè）計（jì）而變（biàn）得堅（jiān）硬和平坦，是在單獨（dú）的製造過程（chéng）中創建的。 反射鏡的直（zhí）徑和幾何形狀是針對給定應用選擇的，以優化速度、光束（shù）尺寸和（hé）掃描角（jiǎo）度之間（jiān）的權衡。 隨後將鏡子粘（zhān）合到致動器上。

有多種無萬向節兩軸（zhóu）致動（dòng）器設計可供選擇。執行器本身就適用於模塊化設計方法。每（měi）個致動器可以使用任意長度的旋（xuán）轉器、任意剛性連杆和任意定位（wèi）的機（jī）械旋轉變壓器。庫存類別包括4.25mm x 4.25mm芯片尺寸、5.2mm x 5.2mm芯片尺寸和7.25mm x 7.25mm芯片尺寸。 在大多數情（qíng）況下，由於（yú）增加的靜電力，較大的芯片尺寸可（kě）以提供更好的性能。 除了芯（xīn）片尺寸之外，其他參數也有所不同，例如（rú） 剛性。 例如，一（yī）個設備係列（liè）設（shè）計為在大角度（-7.5°到（dào）+7.5°機（jī）械傾斜）下運行，而另（lìng）一個係列設計為在小尖端（duān）傾斜角度但顯著更高的速度下運行（-1.0°到+1.0°機械（xiè）傾斜）。